印度科学家倡议研发埃米级2D非硅芯片，聚焦1nm以下核心语义

印度科学家团队提出“埃级”芯片开发议案，挑战全球半导体制造极限

4月21日，印度联合新闻社报道，印度顶尖研究机构印度科学研究所（IISc）的30名科学家团队向政府提交了一份关于开发“埃级”芯片的议案。这种芯片的尺寸将远小于目前生产的最小芯片，有望在半导体制造领域引发一场革命。

“2D Materials”技术，引领芯片制造新纪元

据悉，科学家团队旨在开发一种名为“2D Materials”的技术，该技术可使芯片尺寸缩小至目前全球生产的最小芯片尺寸的十分之一，相当于1nm以下。这种技术利用石墨烯和过渡金属二硫化物(TMD)等超薄材料，有望实现“埃级”芯片制造，比目前的纳米级技术小得多。

印度半导体产业寻求突破，政府支持力度加大

印度在半导体制造方面严重依赖外国企业，而此次IISc的议案得到了印度政府的支持。目前，印度最大的半导体项目由塔塔电子与台湾力积电合作设立，投资额达9100亿卢比，该项目已获批印度半导体计划，并拥有政府50%的资金支持。而IISc此次牵头的议案近要求印度政府在五年内拨款50亿卢比，金额相对较低。

全球科技企业关注“2D Materials”，后硅时代来临

“2D Materials”在全球引发广泛关注，欧洲已投资超过10亿美元（约合830亿卢比），韩国投资超过3亿卢比，中国和日本等国家也对基于“2D Materials”的半导体研究进行了大规模的投资。随着传统硅芯片已经逼近极限，一些国家已经在为后硅时代做准备，全球科技企业也会将目光注意到“2D Materials”。

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