RTX 50系列全受影响！高温热点疑虑或缩短使用寿命

显卡供电问题曝光：NVIDIA RTX 50系列显卡高温热点问题解析

近日，Igor's Lab的研究发现，NVIDIA RTX 50系列显卡普遍存在供电区域高温热点问题，这可能会对显卡造成损害，甚至缩短其使用寿命。

问题出在显卡供电系统的结构设计上。显卡供电系统由多个元件组成，包括FET、电感线圈、驱动器以及连接它们的导线。这些元件被放置得过于密集，导致局部温度过高，长期高温可能使供电系统逐渐劣化，最终导致显卡在仅使用几年后就报废。

显卡PCB设计导致热密度极高

显卡PCB由多层薄铜板构成，通过电源层（power planes）连接，这种设计使得主板上的热密度极高，尤其是在电压转换器周围。为了保持设计紧凑，供电元件（如FET、电感线圈和驱动器）通常被放置得非常接近，牺牲了散热效能。

厂商其实可以采用更耐用的材料来改善这个问题，这在服务器或工业用GPU中是很常见的做法，但这些材料的成本过高，厂商几乎不会在消费级显卡中采用。

显卡散热改装测试：添加导热垫可降低温度

Igor's Lab对PNY RTX 5070和Palit RTX 5080 Gaming Pro OC进行了热成像测试，结果显示，RTX 5080 Gaming Pro OC在主要NVVDD区域的热点温度高达80.5°C，而其GPU核心温度仅为70°C。PNY RTX 5070的情况更糟，相同区域的温度高达107.3°C，而GPU核心温度仅为69.7°C。

这两张卡的主要问题在于散热不足，无法有效为电力供应系统降温。通过在热点区域的背板上添加导热硅脂或导热垫，可以显著降低温度。例如，RTX 5080的热点温度从80.5°C降至70.3°C，而RTX 5070的温度从107.3°C降至“远低于95°C”，尽管仍偏高，但已处于可接受范围。

长期高温可能导致显卡损坏

Igor's Lab的测试也证明了RTX 50系列在供电区域有着明显改进空间，许多显卡的热点区域（尤其是电压调节模块VRM区域）温度甚至高于GPU核心本身。长期来看，80°C的温度已接近导致电子迁移和“老化效应”的临界点，这可能会在数年后导致显卡损坏。

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