消息称苹果M5芯片进入量产阶段，不用2nm坚守3nm，这对游戏玩家有啥影响？

苹果M5芯片量产启动：引领AI新时代 新一代M5芯片正式量产，封装技术领先 近日，据韩国媒体透露，苹果公司新一代的M5芯片已正式投入量产，并自上月起开始封装工作。此次负责封装的厂商包括中国长电科技、中国台湾日月光以及美国Amkor，其中日月光公司率先进入量产阶段，展现了其在封装领域的领先地位。 M5芯片面向入门级设备，高端型号蓄势待发 据悉，目前量产的M5芯片主要针对入门级设备，而M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等高端型号尚未投入生产。与此这三家封装厂商正在加紧扩建产能，为未来高端芯片的量产需求做好准备。 全新工艺提升AI性能，M5芯片引领AI市场 韩媒ET News报道称，苹果在M5芯片中采用了全新的工艺，旨在提升人工智能（AI）性能。M5芯片有望成为苹果首款全面面向AI市场的Apple Silicon，这体现了苹果近年来对AI领域的持续投入。 3nm工艺与SoIC-MH封装，性能与能效双提升 据悉，M5芯片依旧采用台积电3nm工艺（N3P）制造，但新增了SoIC-MH封装技术。相比前代M4，M5芯片在能效上提升了5~10%，性能提升了约5%，展现了苹果在芯片技术上的不断创新。 首款搭载M5芯片的设备预计下半年量产 分析师郭明錤预测，首款搭载M5芯片的设备将是新一代iPad Pro，预计该产品将在今年下半年进入量产阶段，届时将为消费者带来更加出色的使用体验。 总结 苹果M5芯片的量产标志着苹果在芯片领域的新突破，其全新的工艺和封装技术将为AI市场带来新的活力。随着M5芯片的逐步普及，我们期待看到更多搭载该芯片的设备问世，为消费者带来更加智能、高效的使用体验。